券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材涂指甲油之前要涂护甲油吗，涂指甲油之前要涂护甲油吗(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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