券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)东莞属于几线城市下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为东莞属于几线城市g>领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。