5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国(康师傅是哪国的牌子？guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌康师傅是哪国的牌子？。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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