券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qi随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么ú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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