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蒸馒头开锅多少分钟熟透,蒸馒头开锅多少分钟熟透了

蒸馒头开锅多少分钟熟透,蒸馒头开锅多少分钟熟透了 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海,海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务转型。

  今(jīn)日,射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在(zài)科创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘破发,跌9.75%。截至收(shōu)盘,慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股,较发行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前,慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件,慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道(dào),先(xiān)后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江(jiāng)创投等(děng)一(yī)系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至(zhì)上市前,大(dà)基(jī)金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股达(dá)5%以上的外部机构股东,持股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一提的(de)是,与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相(xiāng)似(shì)的唯捷创(chuàng)芯,上(shàng)市首日也(yě)走出了破发的行情,该(gāi)公司股(gǔ)价于去年(nián)下(xià)半年触底回升(shēng),但截至今(jīn)日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

  二级(jí)市(shì)场遇冷背后,是(shì)射频领域正面临变(biàn)局。目前,正射频需求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数据显示,由于智能手(shǒu)机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响,预(yù)计到2028年射(shè)频前端市场年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯片巨头(tóu),近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当前,射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

  引入(rù)大基(jī)金(jīn)二期等多个知名资方

  公开(kāi)资(zī)料显示,慧(huì)智(zhì)微成立(lì)于2011年,主营业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的(de)研发(fā)、设计和销售,下游(yóu)应用领域主(zhǔ)要包括智(zhì)能手机以及物联网(wǎng),客户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌,闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商,以(yǐ)及移远(yuǎn)通(tōng)信等无线通信模组厂商。

  据招股书(shū),2020-2022年,公(gōng)司分别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

  对(duì)于公司亏损持续的原因,慧智微在招股文件中(zhōng)称,是由于持续进行高额蒸馒头开锅多少分钟熟透,蒸馒头开锅多少分钟熟透了研发投入;下游客户集中且具有产品验证周期,尚未(wèi)形(xíng)成规模效应;市(shì)场竞争激(jī)烈,叠(dié)加下游去库存(cún)周期影响,公司产品毛利空间受挤压(yā)。

  研发(fā)投(tóu)入(rù)方面(miàn),近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方面,近三(sān)年(nián)公司(sī)的(de)综合毛(máo)利(lì)率分(fēn)别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行(xíng)业头部卓胜微50%左(zuǒ)右的毛利率水平,也不(bù)及(jí)和慧智(zhì)微产品结构(gòu)更(gèng)接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯,后者毛(máo)利率为30%上下。

  在自身造(zào)血能力不足,但仍要抓紧扩大规模的情况下,慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息(xī)显(xiǎn)示,公(gōng)司于(yú)2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道,尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年,其(qí)在一年内完成了三轮(lún)融资,众(zhòng)多知名资(zī)方,包(bāo)括大基金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

  据招股(gǔ)书,截至(zhì)IPO前,大基金二期、广(guǎng)发(fā)信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以上(shàng)的外(wài)部(bù)机(jī)构股东,持股比(bǐ)例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示,从当前的股价情况看(kàn),大基金二(èr)期在投(tóu)资(zī)慧智(zhì)微的近两年时间里,实现了近(jìn)2.5倍的账面回报,而较(jiào)大基金二期(qī)晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中国,平均持股成本(běn)增至13.78元/股,当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

  射频芯片领域面(miàn)临变局

  慧(huì)智微招(zhāo)股(gǔ)书显示,公司(sī)目前有超过接近67%的收入来自于手机领域。当(dāng)前(qián),智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降(jiàng),已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击(jī),而(ér)市场(chǎng)对智能(néng)手机未(wèi)来增速(sù)持(chí)续(xù)放缓的预期,也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思(sī)考。

  根据(jù)Yole的数(shù)据,2021年射(shè)频前端的市场为(wèi)190亿美元以上,2022年由(yóu)于(yú)手(shǒu)机市场的(de)下滑(huá),射(shè)频(pín)前端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来,由于智能手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有限(xiàn),预计到2028年射频(pín)前端的市场年(nián)复合增长率约为5.8%,将达(dá)到(dào)269亿(yì)美元(yuán)。

  与慧(huì)智微有(yǒu)着相似(shì)产品结构,同样在(zài)IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突(tū)击入股(gǔ)的射频(pín)龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯,在去(qù)年4月科创板上市时,也遭遇了破发的(de)行情,上市首日跌36%。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每股的价格后止跌(diē)回升(shēng),但截至今(jīn)日(rì)收盘,唯捷(jié)创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球多(duō)家射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域的巨(jù)头厂商都在谋蒸馒头开锅多少分钟熟透,蒸馒头开锅多少分钟熟透了求(qiú)转型,拓展射频以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例,除了原有的(de)射(shè)频芯片外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品,下(xià)游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物(wù)联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领域正呈现出一片红海的(de)竞争格局,由(yóu)于入局者众,且产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端市场,各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格,进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

  射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì),国产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价已经(jīng)无底(dǐ)线,而预计未(wèi)来每个射(shè)频(pín)细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入,往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

  目前,一(yī)级市(shì)场对射频(pín)芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降,截至目前,今年共有(yǒu)9家(jiā)射频(pín)芯片厂商(shāng)宣(xuān)布(bù)完(wán)成融资,而在(zài)2021年(nián)上半年(nián),这个(gè)数据是近50家,且投资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

  当前,射频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

  慧智微(wēi)在(zài)招股书(shū)中表示,本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中(zhōng)心(xīn)建设以及补充流(liú)动资(zī)金(jīn)。具体战略规(guī)划方面,其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得(dé)的市(shì)场地位,增加头(tóu)部客户的(de)市场份额(é);技术上(shàng)跟(gēn)进射频(pín)前端技术迭(dié)代(dài),优化可重构技(jì)术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用;产(chǎn)品上(shàng)加(jiā)大对上游滤波器、多工器(qì)的产(chǎn)业链布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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