5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强(qiáng)行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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