申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的(de)环境下(xià)，上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因(y中国飞机事故率是多少īn)素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营体量较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了(le)国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐(xié)振器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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