射频芯片领(lǐng)域面临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)。公司股(gǔ)价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资(zī)快车道，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以(yǐ)及金沙(shā)江(jiāng)创投等一系列小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式外部(bù)机(jī)构股东。截至上市前(qián)，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是(shì)，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也走出了破(pò)发(fā)的(de)行(xíng)情，该公司股价于去(qù)年(nián)下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频(pín)领域正(zhèng)面临(lín)变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及(jí)潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场(chǎng)年复合(hé)增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯(xīn)片巨(jù)头(tóu)，近年来(lái)也在响应市(shì)场(chǎng)变化谋求(qiú)射(shè)频芯片业(yè)务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当前，射(shè)频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期等多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组(zǔ)的(de)研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动终(zhōng)端(duān)设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及(jí)移远通信等无(wú)线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额(é)研发(fā)投入；下游客户(hù)集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年(nián)公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品(pǐn)结构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年(nián)内完成了三(sān)轮融资(zī)，众小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列(liè)。

　　据(jù)招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里(lǐ)，实(shí)现了(le)近(jìn)2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平(píng)均持(chí)股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前(qián)，智能手机出(chū)货量的(de)大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手机未来(lái)增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市(shì)场(chǎng)对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前(qián)端的(de)市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市(shì)场的下滑，射频前端(duān)市场规模与(yǔ)2021年的(de)市场相差(chà)无几。而(ér)接下来(lái)，由(yóu)于智(zhì)能手机(jī)的温和增长以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射(shè)频前端的市(shì)场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在去(qù)年(nián)4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一(yī)片红海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入(rù)局者众，且产品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投(tóu)资机构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名(míng)机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发(fā)中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金(jīn)。具体战略(lüè)规划方面，其(qí)表示(shì)将巩固(gù)在5G射频前(qián)端(duān)领域取得的市场地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频(pín)段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的(de)产品(pǐn)系列。

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