券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同古巴对中国人友好吗，古巴为什么对中国人这么好时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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