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元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字

元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业(yè),其中市值权(quán)重最大的是半导体行业(yè),该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量,均位居(jū)科(kē)技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn),半(bàn)导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓,低(dī)于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到(dào)了(le)相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势(shì),2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现供过于求的(de)局面,进而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降元的结构和部首是什么意思,元的结构和部首是什么字了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投(tóu)入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额(é),海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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