券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料佛系心态是什么意思有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn佛系心态是什么意思)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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