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秋以为期句式特点,秋以为期句式判断

秋以为期句式特点,秋以为期句式判断 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家,无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是(shì)沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发(fā)现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发(fā秋以为期句式特点,秋以为期句式判断)的(de)环(huán)境下,上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年(nián)实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(b秋以为期句式特点,秋以为期句式判断ù)增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓,低于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断上市(shì),并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长,使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)秋以为期句式特点,秋以为期句式判断润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率(lǜ)中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大(dà)关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四(sì)成,研发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体(tǐ)企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头部公(gōng)司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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