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电池充到80好还是100好 充电到80真的能保护电池吗

电池充到80好还是100好 充电到80真的能保护电池吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出(chū),AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示,算力需求提升,导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片,以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够电池充到80好还是100好 充电到80真的能保护电池吗快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠,不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà),显著提高导热(rè)材料需求

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng),导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà),对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài),消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升,带动导热材料需(xū)求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及,导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元,在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出,由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高,但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非(fēi)常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细(xì)分来看,在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技;导热器件有(yǒu)布局的上市公司(电池充到80好还是100好 充电到80真的能保护电池吗sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

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  在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域(yù),建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术(shù),实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内(nèi)人士表示,我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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