券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会n是正极还是负极，L是正极还是负极提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、n是正极还是负极，L是正极还是负极导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域n是正极还是负极，L是正极还是负极有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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