券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

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　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料母猪凶如狗是什么动物生肖 母猪凶悍如何处理、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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