券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(sh什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间ǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司什么是艾里斯ABC理论 艾里斯abc理论提出的时间德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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