集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用是集成电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从(cóng)而(10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码ér)大(dà)大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电路(lù)

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