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光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米

光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集合到了(le)一起,不仅减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰,也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升,提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路,如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì),也包括被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片(pi光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米àn)表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型(xíng)化电光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米(diàn)路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备(bèi),其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ),不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一(yī)来,在以后应(yīng)用中,要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相应的(de)集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集成(chéng)电路

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