券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量凝集素和凝集原的区别巧记，凝集原与凝集素有何区别。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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