券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成1分钟前刚刚哪里发生了地震石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán)1分钟前刚刚哪里发生了地震, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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