5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèn小黄人名字分别叫什么g)府显然在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)小黄人名字分别叫什么导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和(hé)前小黄人名字分别叫什么景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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