券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单>要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。