申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场(chǎng)规模不断(duàn)扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归(guī)母净(jìng)利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力(lì)，公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现<也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句/strong>

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了(le)与(yǔ)这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国(guó)内(nèi)首款支持(chí)双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经