券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于牛鬼蛇神是什么生肖热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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