集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiānc42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式)也可大大(dà)提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuc42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式it）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（moc42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式nolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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