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吊带和背心有什么区别,吊带和背心有什么区别

吊带和背心有什么区别,吊带和背心有什么区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电(diàn)路的作用:减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路(lù)有什(shén)么(me)作用

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路,如此一来(lái),在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路(lù),从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型化的方(fāng)式,并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么(me)?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规(guī)模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用中,要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的(de)方(fāng)式(shì),并通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它(tā)不(bù)仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂(m吊带和背心有什么区别,吊带和背心有什么区别ǎ)好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百(bǎi)科-集(jí)成电(diàn)路

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