券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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