券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu一kg等于多少斤 1公斤等于2斤吗)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xi一kg等于多少斤 1公斤等于2斤吗ān)发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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