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两斤大概有多重参照物,2斤有多重?

两斤大概有多重参照物,2斤有多重? AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指出,AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高,推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求;下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示,算力需求提(tí)升,导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法,尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大,显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求

  数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年(nián),散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn),数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài),消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外,新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí),导热材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多元,在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

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  导热两斤大概有多重参照物,2斤有多重?材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面(miàn),导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合,二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo),但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng),因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定两斤大概有多重参照物,2斤有多重?

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域,建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

  值(zhí)得注意的(de)是(shì),业内(nèi)人士表示(shì),我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口

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