5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特找对象硬性条件是什么意思，硬性条件是啥意思定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国(g找对象硬性条件是什么意思，硬性条件是啥意思00; line-height: 24px;'>找对象硬性条件是什么意思，硬性条件是啥意思uó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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