券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài根号20等于多少 化简 根号怎么算)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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