5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省(连云港灌南邮编号是连云港灌南邮编号是多少多少shěng)令(lìng)，并明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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