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兰州大学电子邮箱地址,兰州大学邮箱入口 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家好(hǎo),来(lái)看一则突发消息(xī)。

  美光公司(sī)在(zài)华(huá)销(xiāo)售的(de)产(chǎn)品未(wèi)通过网络安(ān)全审查

  据网(wǎng)信办消息(xī),日(rì)前,网络安全审查办公室依法对美(měi)光公司(sī)在华销售产品进行了网(wǎng)络(luò)安全(quán)审查。

  审(shěn)查发(fā)现,美光公司产品存在较(jiào)严重网络安全问题隐患,对我(wǒ)国关键信(xìn)息(xī)基础设施(shī)供应链造(zào)成重大安全风(fēng)险,影响我国国家(jiā)安全。为此,网络安全(quán)审查办公室依法作出不予通过(guò)网(wǎng)络安全(quán)审查(chá)的结论(lùn)。按照《网络安全法(fǎ)》等法律法规,我国(guó)内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光(guāng)公司产品。

  此次对美光公司(sī)产品进行网络安全审查,目的是防范(fàn)产(chǎn)品网络安全问题危害国(guó)家关(guān)键信息(xī)基础(chǔ)设施安全,是维(wéi)护国家(jiā)安全的必要措施。中国坚定推进(jìn)高水平对外开放,只(zhǐ)要遵守中国法律法(fǎ)规要求,欢迎各国(guó)企业、各类平台产品服务进(jìn)入中国市场。

  半导体突发(fā)!中(zhōng)国出手:停止采购!

  3月31日,中(zhōng)国网(wǎng)信网(wǎng)发文(wén)称(chēng),为保障关(guān)键信息基础设施供应链(liàn)安全(quán),防(fáng)范产品问题隐患(huàn)造成网络安全风险(xiǎn),维护国家安全,依据《中华人民共(gòng)和国国家安全法》《中华人民(mín)共和国(guó)网络安(ān)全法》,网络安全审查办(bàn)公室按照(zhào)《网络安全审查办法》,对(duì)美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查(chá)。

  半导体突(tū)发!中国出(chū)手:停止采购!

  美光是美国的存储芯片行业龙头,也(yě)是全球存储芯(xīn)片巨(jù)头之一(yī),2022年(nián)收入(rù)来自中国市场收入(rù)从此前高(gāo)峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机(jī)构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西(xī)部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士(shì)、美(měi)光在全球(qiú) DRAM (内存)市场份额约为(wèi) 94.35%。

  A股上市公司中,江波龙(lóng)、佰维存储等公司披(pī)露过美光(guāng)等国际存储厂(chǎng)商为公司供应商。

  美光(guāng)在江波龙(lóng)采购(gòu)占比已经(jīng)显著下降,至少已经(jīng)不是主要大(dà)供(gōng)应商(shāng)。

  公(gōng)告(gào)显示, 2021年美光(guāng)位列江波(bō)龙第一大存储晶圆(yuán)供应(yīng)商,采购约31亿(yì)元(yuán),占(zhàn)比33.52%;2022年,江(jiāng)波龙第(dì)一大、第二(èr)大(dà)和第三大(d兰州大学电子邮箱地址,兰州大学邮箱入口à)供应商采购金额占比分(fēn)别是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目(mù)前(qián)江波龙已(yǐ)经在(zài)存储产业(yè)链上下(xià)游建立国内外广泛合作。2022年年报显示,江(jiāng)波(bō)龙与(yǔ)三星、美光、西部数据等(děng)主要(yào)存储晶圆原(yuán)厂签署了长(zhǎng)期合约,确(què)保存储晶圆供应的稳定性,巩固公司在下游市(shì)场的供应(yīng)优势(shì),公司也与(yǔ)国内国产(chǎn)存(cún)储(chǔ)晶圆原厂武汉(hàn)长江存(cún)储(chǔ)、合肥(féi)长(zhǎng)鑫保持良好的合作。

  有券商此前就分析,如(rú)果美光在中(zhōng)国(guó)区销(xiāo)售受(shòu)到限制,或将导致(zhì)下游客户转(zhuǎn)而采购国外(wài)三星、 SK海力士,国(guó)内长江存储、长鑫存储等竞对产品(pǐn)

  分析称,长存、长鑫(xīn)的上游设备(bèi)厂或从中受益(yì)。存储(chǔ)器的生(shēng)产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的(de)工艺。另外NAND Flash现在已(yǐ)经进入(rù)3D NAND时代,2 维到3维的结构转变使刻蚀和(hé)薄膜成为最(zuì)关(guān)键、最大(dà)量的加工设(shè)备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉积工艺(yì)步骤,同(tóng)时刻蚀目前前(qián)沿要刻到 60:1的(de)深孔(kǒng),未来可能会更深的孔或者沟槽,催(cuī)生更多(duō)设备需求。据东京电(diàn)子(zi)披露,薄膜(mó)沉积设备(bèi)及刻(kè)蚀占(zhàn)3D NAND产(chǎn)线资本(běn)开支合计为75%。自长江存(cún)储被加入美国限制(zhì)名单,设(shè)备国产化进程加速,看好拓荆科技(薄膜沉积)等相关(guān)公司(sī)份额提升(shēng),以及存储业(yè)务占比较高的华海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等收入(rù)增长(zhǎng)。

 

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