券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

太空浮尸三个人是谁，人死在太空中会腐烂吗"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览">太空浮尸三个人是谁，人死在太空中会腐烂吗p>

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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