券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)N佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗LP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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