券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(l硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子iào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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