5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的(de)未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修(xiū)下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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