5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了(le)所谓强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等(děng)经主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补(jīng)贸(mào)科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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