集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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