券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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