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物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖

物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的重(zhòng)点领域(yù),半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐ物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖ng)广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发展,市(shì)场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研(yán)发的环境下(xià),上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规(guī)模(mó)创新高(gāo),三(sān)方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)物尽其才人尽其用是什么意思,人尽其用打一生肖正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的(de)设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求(qiú)的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业(yè),2022年(nián)存货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发(fā)占比不(bù)断提(tí)升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上(shàng),可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

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