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一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋

一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战(zhàn)略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域(yù),半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁(bì)垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家,无(wú)论是(shì)头部千亿(yì)企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下(xià),上市(shì)公司(sī)科技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速(sù)放缓,低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力(lì),公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流能(néng)力(lì),对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出现供过于(yú)求(qiú)的局面,进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企业(yè),股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋n>4

  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下(xià),国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额(é),海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

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