集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电(diàn)路

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