5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容权(quán)利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shān旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容g)了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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