射频芯(xīn)片领(lǐng)域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司(sī)股价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，先(xiān)后引入了华(huá)兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了(le)破发(fā)的行情，该公司股价于(yú)去年下半年触底回升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目前，正射频需(xū)求(qiú)走向(xiàng)疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年(nián)来也在(zài)响应(yīng)市(shì)场变化(huà)谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日(rì)报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务(wù)为射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的(de)研(yán)发、设(shè)计和销(xiāo)售，下(xià)游应用领(lǐng)域(yù)主要(yào)包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远(yuǎn)通信等无(wú)线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损50g是几两 50g是一两吗(sǔn)持(chí)续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由于(yú)持续进行(xíng)高额研发(fā)投入(rù)；下(xià)游(yóu)客(kè)户(hù)集中且具有产品验(yàn)证周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞争激(jī)烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周(zhōu)期影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能力不足，但(dàn)仍(réng)要抓紧扩大规模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年(nián)内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示，从(cóng)当(dāng)前的(de)股价情况看(kàn)，大基金(jīn)二(èr)期在投(tóu)资慧(huì)智微的(de)近(jìn)两年时(shí)间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回(huí)报，而较(jiào)大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入(rù)、并(bìng)在后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司(sī)目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持(chí)续放缓的预期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括(kuò)慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出(chū)了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于(yú)智能(néng)手机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预(yù)计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时50g是几两 50g是一两吗，也(yě)遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多家(jiā)射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频(pín)以(yǐ)外的(de)业(yè)务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入(rù)局(jú)者众，且(qiě)产品仍集中(zhōng)在中低(dī)端(duān)市场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价(jià)格，进一步(bù)压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林(lín)此(cǐ)前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未(wèi)来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江产业(yè)基金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加(jiā)头部客(kè)户的市(shì)场份额；技术上(shàng)跟进射频前(qián)端(duān)技术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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