券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qi什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些ú)会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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