券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类_D是什么意思，_3是什么意思_D是什么意思，_3是什么意思主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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