券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(d0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号uàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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