集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用以及集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么和什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)，集成电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性，集成电(diàn)路(lù)的作用和工作原理等问题，小编将(jiāng)为你整理以下知识(shí)：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了(le)很大的(de)提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrenjoy可数吗，joy可不可数id integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

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