券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部古诗山衔落日浸寒漪，山衔落日浸寒漪的诗意是什么分(fēn)得依靠进口。

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